| 发明名称 | 精密激光对脆性基材的划片方法及专用设备 | ||
| 摘要 | 本发明为精密激光对脆性基材的划片方法。本方法既容易保证上下划线的重合精度，也可以将划线效率提高，为此本发明还提供了精密激光对脆性基材划片的专用设备。所述专用设备其包括X轴－Y轴移动工作台、激光头，其特征在于：所述激光头至少有一对；划片时对基材正反两个面的同一条线采用对准的双激光头同时进行划片。 | ||
| 申请公布号 | CN101254573A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810020031.8 | 申请日期 | 2008.03.21 |
| 申请人 | 熊焰明 | 发明人 | 熊焰明 |
| 分类号 | B23K26/04(2006.01);B23K26/08(2006.01) | 主分类号 | B23K26/04(2006.01) |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利事务所 | 代理人 | 顾吉云 |
| 主权项 | 1、精密激光对脆性基材的划片方法，其特征在于：对基材正反两个面的同一条线采用对准的双激光头同时进行划片。 | ||
| 地址 | 214028江苏省无锡市长江路7号 | ||