| 发明名称 | 一种用于制作印制电路板的对位方法 | ||
| 摘要 | 一种用于制作印制电路板的对位方法，在单面或双面的PCB基层上设有一组对位标靶，其特征在于：增层的图形对位和钻孔加工均以PCB基层上的同一组对位标靶为基准。由于本发明将每次积层的对位标靶设定在同一内层上，有效提高电路拼版效率；同时，用同一组对位标靶进行对位，实现多次积层以同一组对位标靶为基准，降低多次对位的累积误差产生，解决和完善多次积层印制电路板制作中容易产生的层间对位偏移问题，从而大大地提高了积层的对位精密度。因此，本发明的对位方法适用于多层(二层或二层以上)的印制电路板的制作，特别适用于HDI积层(四层或四层以上)印制电路板的制作。 | ||
| 申请公布号 | CN101257769A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810027547.5 | 申请日期 | 2008.04.16 |
| 申请人 | 汕头超声印制板公司 | 发明人 | 何润宏;刘建生 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人 | 俞诗永 |
| 主权项 | 1、一种用于制作印制电路板的对位方法，在单面或双面的PCB基层上设有一组对位标靶，其特征在于：增层的图形对位和钻孔加工均以PCB基层上的同一组对位标靶为基准。 | ||
| 地址 | 515000广东省汕头市兴业路21号 | ||