用于改进嵌入式电容器公差的印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明公布了一种用于改进嵌入式电容器的公差的印刷电路板及其制造方法。具有嵌入式电容器的印刷电路板通过将由加成工艺形成的具有下部电极的电路层转移并嵌入到树脂绝缘层中而制造的，因此传统上由蚀刻工艺造成的电路公差被最小化，从而该印刷电路板被应用到用于RF匹配的电容器。

主权项

1. 一种制造具有嵌入式电容器的印刷电路板的方法，所述方法包括：(a)制备金属板，所述金属板的一个表面上包括具有通过加成工艺形成的下部电极和电路图案的第一电路层；(b)制备具有形成于其上的树脂绝缘层的印刷电路板；(c)将具有所述第一电路层的所述金属板层压在所述印刷电路板的所述树脂绝缘层上，以便将所述第一电路层设置成内层；(d)沿厚度方向去除所述金属板，从而露出所述第一电路层和所述树脂绝缘层；(e)将单面介电板层压在所述露出的第一电路层和树脂绝缘层上，以便将所述金属层设置成外层，所述单面介电板包括介电层以及用于第二电路层并形成在所述介电层的一个表面上的金属层；(f)图案化用于第二电路层的所述金属层，从而形成包括上部电极和电路图案的第二电路层；(g)形成过孔，所述过孔用于电连接包括所述上部电极和所述下部电极的层间电路；以及(h)通过增层工艺形成外部电路层。