| 发明名称 | 烧结体和用它的成膜方法 | ||
| 摘要 | 本发明是由重量95％以上的锗和钨构成的烧结体，将该烧结体用作靶进行溅射，在用电子束发射元件等的图象形成装置的隔片上形成电阻膜。因此，能够形成电阻膜控制性良好并且再现性和稳定性良好的电阻膜。 | ||
| 申请公布号 | CN100415929C | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200410002491.X | 申请日期 | 2004.01.20 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 佐藤亨 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01);C22C1/04(2006.01);C22C27/04(2006.01);H01J9/24(2006.01) | 主分类号 | C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 许海兰 |
| 主权项 | 1. 一种烧结体，其特征在于：包含重量95％以上的锗和钨，钨对锗的重量比为0.01～10。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||