| 发明名称 | 陶瓷浆料的制备方法、生片材和多层陶瓷部件 | ||
| 摘要 | 提供陶瓷浆料的制备方法、使用利用该方法得到的浆料制备的生片材、和使用该生片材制备的多层陶瓷部件，其中，所述陶瓷浆料可使生片材的表面平滑，而且可得到片材强度充分、剥离性等作业性优良的生片材。本发明为至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂溶液的陶瓷浆料的制备方法，其高压分散处理陶瓷粉体、和作为上述粘合剂树脂溶液的一部分的前添加用清漆，以使剪切速度为1×10<SUP>7</SUP>～1×10<SUP>8</SUP>[1/sec]，准备预备浆料，在经高压分散处理的上述预备浆料中至少添加未高压分散处理的后添加用清漆。 | ||
| 申请公布号 | CN100415689C | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200480026352.9 | 申请日期 | 2004.08.31 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 小林央始;佐藤茂树 |
| 分类号 | C04B35/622(2006.01);H01G4/12(2006.01);H01G4/30(2006.01) | 主分类号 | C04B35/622(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 孙秀武;邹雪梅 |
| 主权项 | 1. 一种陶瓷浆料的制备方法，其为至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂溶液的陶瓷浆料的制备方法，其特征在于，高压分散处理上述陶瓷粉体、和作为上述粘合剂树脂溶液的一部分的前添加用清漆，使剪切速度为1×107～1×108[1/sec]，准备预备浆料，在经高压分散处理的上述预备浆料中至少添加未高压分散处理的后添加用清漆，其中，上述前添加用清漆所含的粘合剂树脂的量，相对于最终得到的陶瓷浆料中所含的粘合剂树脂总量，为1质量％以上但不足10质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||