影像感测器的玻璃倒装晶片封装构造

摘要

本发明是有关于一种影像感测器的玻璃倒装晶片封装构造，主要包括一玻璃基板、一倒装晶片接合于该玻璃基板的感测晶片以及一密封胶，该玻璃基板具有一线路形成表面以及一封闭沟槽，该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区，当倒装晶片接合，该感测晶片的一感测区是对准于该透光区内，该密封胶是形成于该感测晶片的周边，藉由该封闭沟槽，使该密封胶形成于该透光区之外且该透光区是可平坦化且水平齐于该线路形成表面，以保持良好的感测解析度。

主权项

1. 一种影像感测器的玻璃倒装晶片封装构造，其特征在于其包括：一玻璃基板，其具有一线路形成表面以及一封闭沟槽，该线路形成表面形成有多个线路与多个连接垫，且该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区；一感测晶片，其具有一感测区及多个凸块，该感测晶片是倒装晶片接合至该玻璃基板上，以使该些凸块电性连接至该些连接垫，且该感测区是对准于该透光区内；以及一密封胶，其形成于该感测晶片的周边且在该透光区之外。