发明名称 传感器的制造方法和传感器
摘要 一种传感器的制造方法,该传感器包括:检测元件,具有轴向延伸板的形状,并包括:检测部,形成在指向被测物体的前端部;以及电极端子部,形成在后端部;法兰部,一体组装到检测元件上,以便包围检测元件;以及金属壳体,具有:轴向延伸通孔,用于可使检测元件贯通;以及阶梯部,从通孔的壁表面向内径向突出,并适合于与法兰部啮合;法兰部至少包括第一粉末层,该第一粉末层借助第一粉末压实环形成,并一体组装到检测元件上;该方法包括:本文中规定的第一步骤;本文中规定的第二步骤;以及本文中规定的第三步骤。
申请公布号 CN100416265C 申请公布日期 2008.09.03
申请号 CN200410059850.5 申请日期 2004.06.25
申请人 日本特殊陶业株式会社 发明人 松尾康司;石川聪
分类号 G01N27/28(2006.01);G01N27/30(2006.01);G01N27/403(2006.01) 主分类号 G01N27/28(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 孙志湧;钟强
主权项 1. 一种传感器的制造方法,该传感器包括:检测元件,具有轴向延伸板的形状,并包括:检测部,形成在指向被测物体的前端部;以及电极端子部,形成在后端部;第一粉末层和第二粉末层,圆周覆盖位于检测部和电极端子部之间的检测元件的一部分;法兰部,一体组装到检测元件上,以便包围检测元件;保护罩,圆周覆盖第一粉末层;以及金属壳体,具有:轴向延伸通孔,用于可使检测元件贯通并且用于容纳第一粉末层,第二粉末层和保护罩;以及阶梯部,从通孔的壁表面向内径向突出,并适合于与法兰部啮合;法兰部至少包括第一粉末层,该第一粉末层借助第一粉末压实环形成,并一体组装到检测元件上,其中第一粉末层填充保护罩和检测元件之间的空间,以及第二粉末层的直径大于第一粉末层,第二粉末层填充金属壳体和检测元件之间的空间;该方法包括:第一步骤,把检测元件插通第一粉末压实环的元件插入通孔,并把第一粉末压实环沿着检测元件的轴向方向定位,在把检测元件插通第一粉末压实环之前的阶段进行比较时,元件插入通孔的断面积大于通过使用与轴向方向垂直的平面进行截面所测定的检测元件的断面积;第二步骤,通过向第一粉末压实环施加轴向压缩压力,以使第一粉末压实环压缩变形,从而使元件插入通孔的断面积减少,把至少包括第一粉末压实环的法兰部一体组装到检测元件上;以及第三步骤,在把检测元件设置在金属壳体的通孔内时,使法兰部直接或者通过中间构件与金属壳体的阶梯部啮合,从而把检测元件轴向定位在通孔内,该中间构件具有空心部,该空心部的尺寸大到足以使检测元件在空心部内围绕轴向延伸中心轴旋转。
地址 日本爱知县名古屋市