可调整固定力量之散热器及其可调整之固定装置

摘要

一种可调整之固定装置系用以固定一散热器于一基板之上且接触一晶片封装体，其中该晶片封装体系配置在该基板之一表面上，固定装置包含一可调整模组、复数固定元件、复数弹性元件以及一调整元件。可调整模组系设置于散热器之上；固定元件系将散热器及可调整模组固定于基板之上；弹性元件系分别套设于固定元件，且各弹性元件之两端分别抵接固定元件及可调整模组；调整元件系设置于散热器及可调整模组之间，并与散热器连结，以调整散热器与可调整模组之间的距离，藉以控制弹性元件产生一作用力，其中，作用力使散热器平均接触晶片封装体。