| 发明名称 | 焊锡合金、使用该焊锡合金的电子基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于流动软钎焊法的、由不含铅的Sn－Zn－AL合金组成的焊锡合金。焊锡合金组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.050wt％以下的Al；剩余部分为Sn。另外，本发明也公开了使用该焊锡合金的电子基板以及电子基板的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101257994A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200580051531.2 | 申请日期 | 2005.09.09 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 山本敬一 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 赵淑萍 |
| 主权项 | 1.一种流动软钎焊用的焊锡合金，其特征在于，组成如下：3.0wt％以上且14.0wt％以下的Zn；0.003wt％以上且0.05wt％以下的Al；剩余部分为Sn。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||