发明名称 一种LED发光器件及其制备方法
摘要 一种LED发光器件及其制备方法,首先将透明塑料基底或其它透明基底固定,然后在基底上固定两根或两根以上的导线,再将LED裸片固定在导线之间的基底上,将各个LED裸片电极分别与导线相连,最后采用树脂或塑料带密封即可。由于本发明直接把裸片LED绑定在导线上,然后利用树脂材料进行整体封装从而制成柔性或非柔性LED发光器件,不仅解决了散热问题,而且也由于减少了传统绑定LED所必需的基板,降低了LED模组的价格和厚度。
申请公布号 CN101256968A 申请公布日期 2008.09.03
申请号 CN200810017787.7 申请日期 2008.03.25
申请人 陕西科技大学 发明人 张方辉;杨丹;王秀峰;孙立蓉
分类号 H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01) 主分类号 H01L21/50(2006.01)
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 张震国
主权项 1、一种LED发光器件的制备方法,其特征在于:首先将透明塑料基底或其它透明基底(1)固定,然后在基底(1)上固定两根或两根以上的导线(3),再将LED裸片(2)固定在导线(3)之间的基底(1)上,将各个LED裸片(2)电极分别与导线(3)相连,最后采用树脂或塑料带密封即可。
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