| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 多个LSI芯片(1)堆叠在内插器(2)上。用于信号传输的信号线圈(1b)形成在利用硅基板(1a)形成的LSI芯片(1)的电路形成表面上。该信号线圈(1b)连接到形成在LSI芯片(1)中的电路。通孔(1d)形成在硅基板(1a)的信号线圈(1b)的中心。借助直通导体(2d)连接到焊球(5)的信号线圈(2c)形成在内插器(2)上。由磁性材料制成的磁性引脚(3)被插入到该信号线圈(1b和2c)的中心。 | ||
| 申请公布号 | CN101258596A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200680032639.1 | 申请日期 | 2006.05.31 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 星野茂树;谷冈道修;田浦彻 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L21/822(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L27/04(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 关兆辉;陆锦华 |
| 主权项 | 1. 一种半导体器件，在其中堆叠了多个LSI芯片且借助线圈进行所述LSI芯片之间的信号传输，其中：在所述LSI芯片的所述线圈内穿过所述LSI芯片形成多个通孔，并且包含磁性材料的磁性引脚被插入到所述通孔中。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||