| 发明名称 | 无铅压电陶瓷/聚合物1－3结构复合材料及其加工方法 | ||
| 摘要 | 一种无铅压电陶瓷/聚合物1－3结构复合材料及其加工方法，属于功能陶瓷材料及其制造技术领域。复合材料由(Na，K)NbO<SUB>3</SUB>基无铅压电陶瓷与环氧树脂组成，陶瓷柱分散在环氧树脂基体中，利用机械加工得到的压电陶瓷微柱阵列排列分布在聚合物基体中，压电陶瓷的微柱的截面宽度40－100um，纵横比3～10。被加工成截面宽度40～100um的微柱阵列形式分布在聚合物的基体中。在切割压电陶瓷的过程中，通过在第一次平行切割后填入树脂大大增强被加工样品的强韧性和微柱阵列的完整性，从而将压电陶瓷柱状阵列的精细加工尺度提高了一个数量级。具有微细结构的1－3型有序复合压电材料可用于高频医疗超声成像技术。 | ||
| 申请公布号 | CN101255265A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810103886.7 | 申请日期 | 2008.04.11 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 李敬锋;甄玉花 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);C08J5/10(2006.01);C04B35/495(2006.01);C04B35/622(2006.01);B29C70/26(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京华谊知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘月娥 |
| 主权项 | 1、一种无铅压电陶瓷/聚合物1-3结构复合材料，其特征在于，复合材料由(Na，K)NbO3基无铅压电陶瓷与环氧树脂组成，陶瓷柱分散在环氧树脂基体中，利用机械加工得到的压电陶瓷微柱阵列排列分布在聚合物基体中，压电陶瓷的微柱的截面宽度40-100um，纵横比3～10。 | ||
| 地址 | 100084北京市100084－82信箱 | ||