具有散热元件的印刷电路板,其制作方法和包含它的器件

摘要

公布了一种具有散热元件的印刷电路板，制作该印刷电路板的方法，以及包含该印刷电路板的半导体器件。该印刷电路板包括一个金属的散热板，具有设定硬度和用于接地和散热的合金板，在合金板的一个表面形成的电路图案层，该电路图案层具有电路图案并电气连接到合金板的通孔，以及通过在电路图案层和合金板上穿孔而形成的孔腔，其中半导体芯片通过该孔腔安装在散热板上。在合金板的表面或者散热板的表面有多个散热突起，合金板通过散热突起直接安装在散热板上。根据本发明，由半导体芯片产生的热量有效地散发到外面，并且降低了印刷电路板的高度。

主权项

1. 一种具有散热元件的印刷电路板，所述的印刷电路板包括：散热板，连接到合金板和半导体芯片，并且用于散热和接地；所述合金板连接到散热板的一个表面并且与所述半导体芯片相邻放置，所述的合金板具有指定的硬度并且用于接地和散热；在合金板的一个表面上形成的电路图案层，所述的电路图案层具有电路图案和与合金板电连接的通孔；以及电路图案层和合金板中的孔腔，用于露出散热板的一部分。