半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种设置于一第一基板上的半导体封装结构，其包括一具有一第一表面与一第二表面的第二基板，一设于第一表面的芯片，多个设于第二表面并沿一第一方向排成一列的第一焊球，以及至少一设于第二表面的虚设焊块，其中各第一焊球与虚设焊块皆连接至第一基板，而虚设焊块用以避免半导体封装结构倾斜。

主权项

1. 一种半导体封装结构，该半导体封装结构设置于一第一基板上，其包括：一第二基板，其具有一第一表面与一第二表面，该第一表面和第二表面分别为该第二基板的上表面或下表面；一芯片，设置于该第二基板的该第一表面；多个沿一第一方向排成一列的第一焊球，设置于该第二基板的该第二表面，并且该些第一焊球用来将该第二基板连接至该第一基板；以及至少一虚设焊块，设置于该第二基板的该第二表面，该虚设焊块包括一平坦的第三表面用于连接于该第一基板，用以避免该半导体封装结构倾斜。