| 发明名称 | 将在第一衬底上的芯片排列在第二和第三衬底上的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种将在第一衬底上的芯片排列在第二衬底和第三衬底上的方法，这种方法是将芯片至少分类为第一种芯片及第二种芯片，然后将第一衬底上的第一种芯片及第二种芯片一片一片分开，并将被分开的第一种芯片一致性地排列在第二衬底上，其排列方式使第二衬底上的每一片第一种芯片的位置都被明确分配到其所属的第一衬底上的第一种芯片的位置。将被分开的第二种芯片一致性的排列在第三衬底上，其排列方式使第三衬底上的每一片第二种芯片的位置都被明确分配到其所属的第一衬底上的第二种芯片的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN100416789C | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200510076509.5 | 申请日期 | 2005.06.06 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | M·科伯 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;梁永 |
| 主权项 | 1. 一种将在第一衬底上的芯片排列在第二衬底和第三衬底上的方法，这种方法的特征为：--将芯片至少分类为第一种芯片及第二种芯片；--将第一衬底上的第一种芯片及第二种芯片一片一片分开；--将被分开的第一种芯片一致性的排列在第二衬底上，其排列方式使第二衬底上的每一片第一种芯片的位置都被明确分配到其所属的第一衬底上的第一种芯片的位置；以及--将被分开的第二种芯片一致性的排列在第三衬底上，其排列方式使第三衬底上的每一片第二种芯片的位置都被明确分配到其所属的第一衬底上的第二种芯片的位置。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||