在腔体中具有覆盖层的电子器件及其制造方法

摘要

电子器件(100)包括电气元件(30)，例如由覆盖层(38)保护不受环境影响的、腔体(37)内的MEMS电容器或BAW滤波器。覆盖层(38)是机械地嵌入到位于腔体(37)旁边的隔离材料(7)中的构图层，并且还可以包括接触垫(41)。器件(100)可以由包括构图层和牺牲层的精确折叠的箔适宜地制成。施加箔至腔体(37)后，提供隔离材料(7)并去除牺牲层。其后留下构图层或其部分，且形成覆盖层(38)。

主权项

1. 一种制造包括带有金属化侧面的衬底的电子器件的方法，在该金属化侧面上，电气元件存在于由衬底和覆盖层所界定的腔体中，该方法包括以下步骤：-提供载体；-将所述载体施加至衬底的金属化侧面，以形成腔体，且部分载体形成覆盖层；以及-将覆盖层粘附至衬底，特征在于-提供的载体包括第一侧面上的构图层和第二侧面上的牺牲层，-将载体放置于衬底的突出部分，在衬底和载体之间的空隙围绕腔体周围延伸；以及-通过用隔离材料填充腔体周围的空隙来将载体粘附至衬底。