发明名称 processo e dispositivo para a moldagem e o revestimento de um substrato
摘要 PROCESSO E DISPOSITIVO PARA A MOLDAGEM E O REVESTIMENTO DE UM SUBSTRATO. A invenção se refere a um processo e a um dispositivo para a moldagem e o revestimento de um substrato em uma ferramenta de moldagem, com pelo menos duas cavidades. O processo engloba as seguintes etapas: (a) moldagem de um substrato em uma primeira cavidade de uma ferramenta de moldagem, (b) introdução do substrato preparado de acordo com a etapa (a) em uma segunda cavidade da ferramenta de moldagem, (c) revestimento do substrato preparado de acordo com a etapa (a), na segunda cavidade, com uma laca, sendo que o revestimento ocorre sob pressão elevada.
申请公布号 BRPI0516418(A) 申请公布日期 2008.09.02
申请号 BR2005PI16418 申请日期 2005.12.13
申请人 BAYER MATERIALSCIENCE AG 发明人 OLAF ZOELLNER;THORSTEN JUST;JOERG TILLACK;BERND HAUSSTOTTER;MICHAEL GLAWE;KLAUS KONEJUNG;STEFFEN LANG
分类号 B29C37/00;B29C45/16;B29C67/24 主分类号 B29C37/00
代理机构 代理人
主权项
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