| 摘要 |
提供关于用于汽车零件、电气制品、纤维用途之积层体之制造所用、特别是多层配线板或排线中所用之黏着剂，或金属或薄膜之积层体的黏着、特别是电路基板中所用的黏着剂或光阻剂，在黏着时显示黏着中所需要的流动性，但适合于藉由热或光急速地硬化之潜在热硬化性黏着剂，而且不仅发现焊剂耐热性优异的热硬化性树脂、又不用卤素亦优异的难燃性，并且在黏着剂之保存期间中不反应，而且在黏着时显示黏着中所需要的流动性，但却发现可藉由热或光急速地硬化之潜在硬化性的树脂，再者在黏着剂的保存期间中未反应，而且虽然在黏着时显示黏着中所需要的流动性，但却发现藉由热或光急速地硬化之潜在硬化性的树脂。一种含氧杂环丁烷之树脂，其特征为数量平均分子量为2000以上，在主链中具有选自酯键、胺甲酸乙酯键、醯胺键或醚键中1种以上的键结基及在分子中具有氧杂环丁烷基100~10000当量/吨，而且具有羧基300~5000当量/吨、磷原子0.1重量%以上、或乙烯性不饱和双键100~2000当量/吨，以及由其所构成的黏着剂及光阻剂。 |
