发明名称 半导体结构及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体结构,包括:一基板;一闸极,设置于该基板上;一绝缘层,设置于该基板上并覆盖该闸极;一图案化半导体层,设置于该绝缘层上;一源极与一汲极,设置于该图案化半导体层上;一保护层,覆盖该绝缘层、该源极与覆盖于该汲极之部分边界,露出部分该汲极;以及一画素电极,设置于该基板上并覆盖该汲极边界之该保护层,且与露出之该汲极电性连接。本发明另提供一种半导体结构之制造方法。
申请公布号 TW200836344 申请公布日期 2008.09.01
申请号 TW096106093 申请日期 2007.02.16
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 方国龙;杨智钧;林汉涂
分类号 H01L29/786(2006.01);H01L21/336(2006.01);G02F1/1343(2006.01) 主分类号 H01L29/786(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号