发明名称 | 半导体结构及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体结构,包括:一基板;一闸极,设置于该基板上;一绝缘层,设置于该基板上并覆盖该闸极;一图案化半导体层,设置于该绝缘层上;一源极与一汲极,设置于该图案化半导体层上;一保护层,覆盖该绝缘层、该源极与覆盖于该汲极之部分边界,露出部分该汲极;以及一画素电极,设置于该基板上并覆盖该汲极边界之该保护层,且与露出之该汲极电性连接。本发明另提供一种半导体结构之制造方法。 | ||
申请公布号 | TW200836344 | 申请公布日期 | 2008.09.01 |
申请号 | TW096106093 | 申请日期 | 2007.02.16 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 方国龙;杨智钧;林汉涂 |
分类号 | H01L29/786(2006.01);H01L21/336(2006.01);G02F1/1343(2006.01) | 主分类号 | H01L29/786(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |