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发明名称
贴合方法及贴合装置
摘要
本发明是在于提供一种可一面确保涂布时的接着层的均一性,一面抑止制造中的接着层的变动之贴合方法及贴合装置。具有:第1旋转涂布装置1,其系于第1基板P1的一方的面涂布接着剂B1;第2旋转涂布装置2,其系于第2基板P2的一方的面涂布比第1基板的接着剂B1更厚的接着剂B2;前照射部4,其系使第2基板P2的接着剂B2暂时硬化;贴合部5,其系贴合第1基板P1之涂布接着剂B1的面与第2基板P2之涂布接着剂B2的面;及后照射部6,其系使第1基板P1与第2基板P2之间的接着剂B1,B2硬化。
申请公布号
TW200836186
申请公布日期
2008.09.01
申请号
TW096136372
申请日期
2007.09.28
申请人
芝浦机械电子装置股份有限公司
发明人
成田悠
分类号
G11B7/24(2006.01)
主分类号
G11B7/24(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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