ＬＥＤ装置及其制造方法

摘要

LED晶片1包括：透过特定波段的光的第2基板2、包含发光层6的LED结构层10、以及配置于第2基板2及LED结构层10之间的萤光层4。为了制造LED晶片1，在第1基板上形成LED结构层10，在第2基板2上形成萤光层4，且在LED结构层10上接合第3基板，其后从LED结构层10上去除上述第1基板并接合具备萤光层4之第2基板2，以使LED结构层10与萤光层4接触。