自限制电镀方法

摘要

一自限制无电镀制程用以提供改善均匀性之电镀薄膜。该制程包含供给无电镀镀液至一基板上，以形成一静止之溶液层，藉该溶液层中之一氧化还原反应，电镀一保形之镀层于该基板之表面上。于该基板表面上，该氧化还原反应发生在一还原剂离子与一电镀离子之间，且产生一氧化离子。因为该溶液是静止的，在溶液层中形成一边界层，且邻接于基板表面。该边界层之特征为一氧化离子浓度梯度。穿过边界层之还原剂的扩散作用控制了该氧化还原反应。静止之溶液层可维持到溶液层中之还原剂离子实质上耗尽为止。