发明名称 紫外线照射装置及紫外线照射方法
摘要 经由紫外线硬化型接着剂层18,将黏贴有保护片S的半导体晶圆W作为被照射体,在相对于此的位置设有将复数紫外线发光二极体21配设于基板20上的紫外线照射部12。发光二极体21是沿着对于与晶圆W之相对移动方向大约正交的方向隔着大约等间隔所配置,而且各列的发光二极体21是具有大约同一的峰值波长,一方面互相邻接的发光二极体21的峰值波长是并不一定构成同一。
申请公布号 TW200836376 申请公布日期 2008.09.01
申请号 TW096143957 申请日期 2007.11.20
申请人 琳得科股份有限公司 发明人 河崎仁彦;青木阳太
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本