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经营范围
发明名称
矽块打碎工具
摘要
本发明之矽块打碎工具,具备:空压式活塞驱动机构,系将装设于外壳之活塞藉由空气压力从后退位置驱动至突出位置之型式;导引筒,连结于外壳且延伸于活塞之移动方向;及鎚头。鎚头之后端部移动自如地插入于导引筒之前端部内,若活塞从后退位置驱动至突出位置,活塞之前端会撞击于鎚头之后端。
申请公布号
TW200835556
申请公布日期
2008.09.01
申请号
TW096138611
申请日期
2007.10.16
申请人
德山股份有限公司;国立大学法人广岛大学
发明人
山根八洲男;山田启司;井关佑二;近藤学
分类号
B02C1/00(2006.01);B25D17/02(2006.01)
主分类号
B02C1/00(2006.01)
代理机构
代理人
桂齐恒;阎启泰
主权项
地址
日本
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