发明名称 热交换器
摘要 本发明系关于提供一种可减低尘埃、霉菌或细菌附着之空调装置之热交换器。本发明之空调装置(100)之室内热交换器(10)具备:铝材料(50)、树脂系亲水层(70)及防污加工层(80)。树脂系亲水层(70)形成于铝材料(50)之表层侧,含有水溶性之抗菌防霉剂(71)。防污加工层(80)形成于树脂系亲水层(70)之表面侧,包含与飘浮于空气中之浮游污染物质之结合力低于与水之结合力之防污加工剂。
申请公布号 TW200835890 申请公布日期 2008.09.01
申请号 TW096146388 申请日期 2007.12.05
申请人 大金工业股份有限公司 发明人 土井隆司;北泽昌昭;野尻淳司;山口幸子
分类号 F24F13/30(2006.01);F24F3/16(2006.01);A61L9/00(2006.01) 主分类号 F24F13/30(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本