薄膜覆晶封装（ＣＯＦ）用线路基板及其制造方法、以及薄膜覆晶封装

摘要

【课题】提供：满足小型轻量化的要求，并且可靠性很高的薄膜覆晶封装用线路基板，及其制造方法，以及应用该基板的薄膜覆晶封装。【解决方法】在绝缘膜1的单侧面上形成金属线路，前述金属线路系位在具有与半导体零件7接合的内引脚9、和与外部基板接合的外引脚的薄膜覆晶封装用线路基板上，搭载半导体零件7的区域且内引脚9不存在的区域之绝缘膜1的厚度，比未搭载半导体零件7的区域之绝缘膜1的厚度，形成较薄的厚度。