发明名称 晶片散热片结构
摘要 一种晶片散热片结构,适用于装设一晶片并包覆一封装该晶片之封装体(如环氧树脂),较佳实施方式包含有一框体,该框体二侧分别具有一框条,于该框条之间设有复数呈并排设置之散热片,该散热片之端侧延伸出一与该框条相连为一体之连接部,且该连接部上具有一弯折点而呈一弯折状,该散热片并对应该封装体之包覆位置设有一用以与该封装体形成定位关系之固定凸部,藉由弯折状之连接部,可增加连装式散热片整体之强度,且该封装体完成封装后卡制于固定凸部,而能避免外界热涨冷缩或其它外力因素导致封装体脱落之情事发生。
申请公布号 TW200836308 申请公布日期 2008.09.01
申请号 TW096105880 申请日期 2007.02.16
申请人 嵩熔精密工业股份有限公司 发明人 黄文火
分类号 H01L23/367(2006.01) 主分类号 H01L23/367(2006.01)
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
地址 新竹县芎林乡五和街2238号