堆叠式晶片构装及其制程

摘要

一种堆叠式晶片构装及其制程，此堆叠式晶片构装包括第一基板、第一晶片、内部堆叠模组、第三晶片以及第一封装胶体。第一晶片配置于第一基板上，并电性连接至第一基板。内部堆叠模组电性连接至第一基板，且内部堆叠模组具有一第二基板与一第二晶片，其中第二晶片配置于第二基板上，并电性连接至第二基板。第二基板远离第二晶片的一侧具有一开孔，而内部堆叠模组以第二晶片朝向第一晶片而堆叠于第一晶片上方。第三晶片配置于开孔内，并电性连接至第二基板。第一封装胶体配置于第一基板上，并包封第一晶片、内部堆叠模组与第三晶片。