发明名称 Chemical Mechanical Polishing Slurry Composition Having Improved Dispersion Stability of Colloidal Silica and Decomposition Stability of Peroxide Oxidizing Agent on Copper Metallization Process
摘要
申请公布号 KR100855474(B1) 申请公布日期 2008.09.01
申请号 KR20020082721 申请日期 2002.12.23
申请人 发明人
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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