成膜方法及成膜装置

摘要

本发明系一种成膜方法,其特征系具备:基板载置工程,其系于气密的处理容器中载置基板;第1成膜工程,其系于上述处理容器内供给水蒸气,且于上述处理容器内供给由铜的有机化合物所构成的原料气体,而于上述基板上形成铜的密着层;排出工程,其系排出上述处理容器内的水蒸气及原料气体;及第2成膜工程,其系于上述处理容器内只再度供给上述原料气体,而于上述密着层之上更形成铜膜。