将晶粒装附至有机基材上之挠性接合方法

摘要

在一些实施例中,一种将晶粒装附至有机基材上之挠性接合方法被揭示。就这一点而言,一种积体电路封装基材被导入,其具有一有机基材,一中介层(interposer)其与该有机基材的表面耦接,该中介层具有凹穴用来接受一晶粒,及一挠性带层其与该中介层的表面耦接,该挠性带层可与该晶粒上的凸块耦接。其它的实施例亦被揭示并请求权利。