积体电路封装体及其制造方法

摘要

本发明涉及一种改进型积体电路(IC)封装体及其制造方法。一方面,IC器件封装体包括带有接触焊盘的IC管芯,该接触焊盘位于IC管芯表面的热点处。热点连接于热互连构件。封装体密封在塑封材料中。散热器安装在塑封材料上并与热互连构件相连。另一方面,热互连构件将散热器与衬底热连接。