发明名称 阻挡用的内衬遮盖
摘要 一种用于半导体热制程之阻挡用的内衬遮盖(40),其被一内衬(20)的顶部所支撑,其中该内衬(20)围绕一晶圆支撑塔体(22)。此内衬遮盖可以呈现一连续水平的表面以防止微粒掉落在内衬内,但在一阻挡组件中呈现复数水平延伸的气体通道(50)以允许制程气体流动通过该内衬遮盖。在本发明所述之一实施例中,一阻挡组件(51)包含一配置于该塔体之顶盘(26)之孔洞中并且具有开放顶部的杯状构件(62)、一连续底部(62)、复数通过其侧边的水平孔洞(60)、及一围绕其侧边以定义一回旋环状路径的框边(64)。或者,该平面顶盘可以包含通过其上之复数倾斜孔洞(116、122)或占据一小部分表面积的垂直孔洞(136)。此内衬及遮盖可以由石英、碳化矽或最佳者系矽所构成。
申请公布号 TW200830451 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096140864 申请日期 2007.10.30
申请人 统合材料股份有限公司 发明人 卡德威尔汤姆L;史凯乐麦克
分类号 H01L21/67(2006.01);H01L21/31(2006.01) 主分类号 H01L21/67(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国