| 发明名称 | 布线基板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是，在布线基板中适当抑制在布线部内或在布线部和基板之间产生的扩散。在本发明的布线基板中，在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间，设置熔点比Au及Ag高的第1高熔点金属部(18)。由于第1高熔点金属部(18)的熔点高，所以扩散系数低，也就是不易扩散的材料。此外还具有作为适当抑制Ag从所述Ag布线部(17)扩散的阻挡材料的功能。如此通过在Au布线部(15)和Ag布线部(17)之间设置第1高熔点金属部(18)，与以往Ag布线部和Au布线部相接形成的方式相比，能够有效地抑制Ag的扩散。 | ||
| 申请公布号 | CN100414699C | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200610084807.3 | 申请日期 | 2006.05.19 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 村田真司 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/495(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1. 一种布线基板，其中，具有基板、和形成在所述基板上的布线部，所述布线部，具有：含Ag形成的第1布线部；材料与所述第1布线部不同的第2布线部；夹在所述第1布线部及所述第2布线部之间，熔点比所述第1布线部及所述第2布线部高的第1高熔点金属部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||