发明名称 |
一种温度感应发光结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种温度感应发光结构,特点是包括本体及设置于本体内与电池连接的电路板,电路板上设有一温度感测芯片,该温度感测芯片连接有发光元件、电源开关、控制开关,本体上设有温度感应元件并由导线与至少两个控制开关连接,并可随着温度感应元件感应输入的温度值,而控制发光元件产生闪烁发光,以及控制发光元件的闪烁模式或改变温度感应的范围。它可将本体直接制成杯套、杯子、杯垫或是感温棒,结合发光效果而产生趣味性与温度显示变化功能,以增加应用范围,使用起来非常安全、方便。 |
申请公布号 |
CN201107130Y |
申请公布日期 |
2008.08.27 |
申请号 |
CN200720075620.7 |
申请日期 |
2007.10.19 |
申请人 |
上海真莹金属材料技术有限公司 |
发明人 |
纪华杰 |
分类号 |
G01K7/22(2006.01);G01K1/02(2006.01) |
主分类号 |
G01K7/22(2006.01) |
代理机构 |
上海蓝迪专利事务所 |
代理人 |
张翔 |
主权项 |
1、一种温度感应发光结构,其特征在于它包括本体(1)及设置于本体(1)内与电池(7)连接的电路板(3),电路板(3)上设有一温度感测芯片(30),该温度感测芯片(30)连接有发光元件(4)、电源开关(5)、控制开关(6);本体(1)上设有温度感应元件(2)并由导线与至少两个控制开关(6)连接。 |
地址 |
201101上海市闵行区七宝镇中春路7166号 |