| 发明名称 | 去除载带的毛刺的方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种从其中容纳电子部件并形成在载带内的容纳孔中去除用于封装小电子部件的载带的毛刺的方法。该方法包括：将在其中形成有容纳孔的载带进给到一个容纳孔加热装置；利用容纳孔加热装置周期性地将热施加到容纳孔。 | ||
| 申请公布号 | CN101249589A | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200710199762.9 | 申请日期 | 2007.12.18 |
| 申请人 | 鲜宇ID株式会社 | 发明人 | 禹钟浣 |
| 分类号 | B23K26/36(2006.01);B23K26/40(2006.01) | 主分类号 | B23K26/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 1、一种从其中容纳电子部件、并在载带中形成的容纳孔去除用于封装小电子部件的载带的毛刺的方法，该方法包括：将其中形成容纳孔的载带进给到一个容纳孔加热装置；以及利用容纳孔加热装置将热周期性地施加到容纳孔。 | ||
| 地址 | 韩国大田广域市 | ||