引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法

摘要

本发明提供引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法。树脂密封型半导体器件具备半导体芯片、与述半导体芯片的电极组分别相连的多个内引线、以及密封上述半导体芯片和上述内引线的连接部的密封树脂。上述内引线在上述半导体芯片外周边的外侧的表面上，具有朝厚度方向凸出的凸出部，在上述凸出部的内端侧及外端侧的侧部形成1或2个以上。上述半导体芯片的电极组，通过导电性凸起与上述各内引线的上述凸出部的内侧的内侧部分表面连接。上述密封树脂以密封上述半导体芯片以及上述导电性凸起、使上述凸出部的表面露出的方式形成。可以缩小起到外部端子功能的凸出部的表面尺寸，可以缩小外部端子间的节距。

主权项

1. 一种树脂密封型半导体器件，其特征在于，具备半导体芯片、沿上述半导体芯片的周边排列且与上述半导体芯片的电极组分别连接的多个内引线、及对上述半导体芯片和上述内引线的连接部进行密封的密封树脂，上述内引线的一部分从上述密封树脂露出而形成外部端子部，上述多个内引线具有：在上述半导体芯片的外周边的外侧表面朝厚度方向凸出的第1凸出部，和在上述第1凸出部的上方设置、并且在上述第1凸出部的上方的内端侧及外端侧的侧部形成阶梯部的第2凸出部，上述半导体芯片的形成有上述电极组的面朝下地配置在上述内引线的上方，上述半导体芯片的电极组，通过导电性凸起与上述内引线中的每一个的比上述第1凸出部还靠内侧的内侧部分的表面连接，上述密封树脂被形成为对上述第2凸出部的整个侧面、上述半导体芯片、上述导电性凸起进行密封，并使上述第2凸出部的表面、与上述第2凸出部相对应的上述内引线的背面、以及上述第1凸出部的与上述半导体芯片相反侧的侧面露出。