发明名称 |
测试键结构 |
摘要 |
一种测试键结构,由基底、封闭回路、间隙壁、第一与第二掺杂区以及接触窗所构成。而封闭回路位于基底上,其中封闭回路具有两条导线以及两个连结部,各连结部连结于导线的一端并环绕一接触区域。间隙壁则设置于封闭回路边缘并覆盖于导线间的基底。再者,第一掺杂区是位于封闭回路以外与间隙壁以外的基底中,第二掺杂区则位于间隙壁底下的基底中。而接触窗是与各接触区域内的第一掺杂区电连接。由于本发明将间隙壁与导线加入测试键结构中,所以能更加符合实际的元件结构,而测得间隙壁对整个元件的影响。 |
申请公布号 |
CN100414700C |
申请公布日期 |
2008.08.27 |
申请号 |
CN200510054311.7 |
申请日期 |
2005.03.08 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
陈铭聪;龚佑仪;戎乐天 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1. 一种测试键结构,包括:一基底;一封闭回路,位于该基底上,其中该封闭回路具有两条导线以及两个连结部,各该连结部连结于该些导线的一端并环绕一接触区域;多个间隙壁,设置于该封闭回路边缘并覆盖该些导线之间的该基底;多个第一掺杂区,位于该封闭回路以外与该些间隙壁以外的该基底中;多个第二掺杂区,位于该些间隙壁底下的该基底中;以及多个接触窗,与各该接触区域内的该些第一掺杂区电连接。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区 |