发明名称 |
一种插头结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种具有较高导电速率、抗氧化性高的插头结构。包括有绝缘插头本体以及与绝缘插头本体内部导线电连接的金属插头端子,金属插头端子的周身镀裹有金属银层,金属银层外表面镀裹金属金层。本实用新型采用上述技术方案后,金属插头端子中间的金属银层具有密度大,导电速率快的特点,外部表面的金属金层具有很好的导电性及抗氧化性,还原度高,内阻低,有利于高频输出。本实用新型利用三种金属各自具有的特性,有效地解决了现有插头结构导电性能等各项指标较低的缺点。 |
申请公布号 |
CN201107818Y |
申请公布日期 |
2008.08.27 |
申请号 |
CN200720051741.8 |
申请日期 |
2007.05.22 |
申请人 |
梁镜斌;唐维康 |
发明人 |
梁镜斌;唐维康 |
分类号 |
H01R13/03(2006.01);H01R13/04(2006.01);H01R24/06(2006.01) |
主分类号 |
H01R13/03(2006.01) |
代理机构 |
佛山市南海智维专利代理有限公司 |
代理人 |
梁国杰 |
主权项 |
1. 一种插头结构,包括有绝缘插头本体(1)以及与绝缘插头本体(1)内部导线电连接的金属插头端子(2),其特征在于:金属插头端子(2)的周身镀裹有金属银层(3),金属银层外表面镀裹金属金层(4)。 |
地址 |
528200广东省佛山市南海区桂城叠滘茶基新村102号 |