光学元器件封装结构

摘要

本实用新型是一种光学元器件封装结构，包括壳体和外盖。壳体内设置有走线槽和用于容纳光学元器件的至少一个容纳室。光学元器件通过粘接剂固定于容纳室中。壳体外壁上固定有过渡块。至少一个排线套固定于过渡块上，并通过位于壳体上的隧道同走线槽连通。连接光学元器件的光纤的中段被排布于走线槽中，其相应端头依次穿过隧道和排线套的内管后，裸置于排线套外部。外盖通过粘接剂以密封容纳室的形式固定于壳体上。该封装结构可降低光学器件封装成本，且成品率高，操作方便。

主权项

1.光学元器件封装结构，包括壳体和外盖，其特征在于所述壳体内设置有走线槽和用于容纳所述光学元器件的至少一个容纳室，所述光学元器件通过粘接剂固定于所述容纳室中，所述壳体外壁上固定有过渡块，至少一个排线套固定于所述过渡块上并通过位于所述壳体上的隧道同所述走线槽连通，连接所述光学元器件的光纤的中段被排布于所述走线槽中而相应端头依次穿过所述隧道和所述排线套的内管裸置于所述排线套外部，所述外盖通过粘接剂以密封所述容纳室的形式固定于所述壳体上。