| 发明名称 | 低电导率和低温无铅封接玻璃及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低电导率和低温无铅封接玻璃及其制备方法，它由摩尔百分数为25～65％的SnO、25～50％的P<SUB>2</SUB>O<SUB>5</SUB>、5～40％的RO、0.1～10％的Na<SUB>2</SUB>O、0.1～10％的K<SUB>2</SUB>O和0.1～20％的MnO组成；其中，RO为碱土金属氧化物MgO、CaO、SrO、BaO中的一种或几种的混合：本发明的低电导率和低温无铅封接玻璃不含有氧化铅，软化点低，电导率低，化学稳定性好，广泛适用于玻璃、陶瓷与金属之间的相互封接。 | ||
| 申请公布号 | CN101250027A | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200810060011.3 | 申请日期 | 2008.02.29 |
| 申请人 | 中国计量学院 | 发明人 | 徐时清;华有杰;赵士龙;王焕平;王宝玲;邓德刚;鞠海东;刘晓航 |
| 分类号 | C03C8/24(2006.01) | 主分类号 | C03C8/24(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 周烽 |
| 主权项 | 1.一种低电导率和低温无铅封接玻璃，其特征在于，它由摩尔百分数为25～65％的SnO、25～50％的P2O5、5～40％的RO、0.1～10％的Na2O、0.1～10％的K2O和0.1～20％的MnO组成。其中，RO为碱土金属氧化物MgO、CaO、SrO、BaO中的一种或几种的混合。 | ||
| 地址 | 310018浙江省杭州市下沙高教园区学源街 | ||