发明名称 |
电路保护复合物 |
摘要 |
一种用作柔性电路的复合物,包括导电体的至少一部分,该导体具有与第二表面相对的第一表面。第一均匀聚合物膜与导电体的至少一部分的第一表面接触。第二均匀聚合物膜与第一薄膜的至少一部分和导电体至少一部分的第二表面接触。第一和第二薄膜浸渍形成包围导电体的至少一部分的连续相。有密封的柔性电路的制造方法包括步骤:提供至少一个导电轨线,它具有与第二表面相对的第一表面。第一表面的至少一部分与第一均匀聚合物薄膜相接。第二均匀聚合物膜与第一薄膜至少一部分和第二表面至少一部分接触。然后,在所选温度下对第一和第二薄膜施加压力一段时间,促使聚合物浸渍,形成包围至少一部分导电轨线的连续相。 |
申请公布号 |
CN100413684C |
申请公布日期 |
2008.08.27 |
申请号 |
CN01816827.2 |
申请日期 |
2001.01.30 |
申请人 |
3M创新有限公司 |
发明人 |
杨瑞 |
分类号 |
B32B37/00(2006.01);B32B15/08(2006.01);H05K1/00(2006.01) |
主分类号 |
B32B37/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
徐迅 |
主权项 |
1. 一种复合物,其特征在于,该复合物包括:导电轨线的至少一部分,该导电体具有第一表面,与第二表面相背;与所述导电轨线所述至少一部分的所述第一表面接触的第一均匀聚合物薄膜;与所述所述第一薄膜至少一部分和所述导电体的所述至少一部分的所述第二表面接触的第二均匀聚合物薄膜;和在所述第一薄膜的至少一部分上,在所述第一均匀聚合物薄膜和所述第二均匀聚合物薄膜之间形成连续相的浸入层,所述浸入层包围所述导电轨线的所述至少一部分;所述浸入层是通过在低于薄膜熔点到不超过所述第一均匀聚合物薄膜和所述第二均匀聚合物薄膜熔点5℃的温度范围下,在45-90秒之间的时间内施加压力,使所述第一和第二均匀聚合物薄膜浸入形成的。 |
地址 |
美国明尼苏达州 |