| 发明名称 | RFID标签及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在利用超声波使半导体芯片(RFID芯片)接合在压延金属箔等构成的天线上来形成RFID标签时，抑制施加在半导体芯片上的压力，避免对该半导体芯片产生损坏。因此，本发明提供一种RFID标签，把半导体芯片上设置的金突起压接在天线元件上，通过施加超声波使该金突起与金属箔接合，在该金属箔上形成光泽度低的无泽面，或者在该金属箔上形成压延条痕浅的面，使该面与该金突起接合。 | ||
| 申请公布号 | CN100414678C | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200510055427.2 | 申请日期 | 2005.03.17 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 谏田尚哉;皆川圆;井上康介;本间博 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/607(2006.01);G09F3/02(2006.01);G06K19/07(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1. 一种RFID标签，其特征在于：具备：第一树脂膜(13)，天线(12)，在该第一树脂膜(13)上粘接，第二树脂膜(11)，在该天线(12)上形成，以及半导体芯片(2)，具有形成了将该第二树脂膜(11)压接而与该天线(12)接触并接合的金突起(3)的面；在所述第一树脂膜(13)上，以用压延辊而在一侧具有光泽面并在另一侧具有非光泽面的方式制造的金属箔(12)的该光泽面通过热层积而被粘接，且该第一树脂膜(13)和该金属箔(12)构成具有由该金属箔(12)的该非光泽面形成的表面的金属箔叠层体(10)；所述天线(12)，在所述金属箔叠层体(10)的所述金属箔的非光泽面所形成的表面上通过由所述第二树脂膜(11)形成的该天线图案所进行的该金属箔(12)的蚀刻而形成；所述半导体芯片(2)的所述金突起(3)和所述天线(12)的接合通过在该第一树脂膜(13)的玻化点以下的温度下施加超声波来完成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||