| 主权项 |
1.一种背光模组，该背光模组包含有：一电路板，具有至少一贯穿孔；至少一发光二极体，对应该贯穿孔而设置于该电路板上方；以及一散热模组包含有：一散热基板；以及至少一散热弹片，其上具有一突起部，且该突起部系经由该贯穿孔实质上接触于该发光二极体之底部，使得该散热弹片系弹性抵接于该发光二极体之底部。2.如申请专利范围第1项之背光模组，其中该突起部之高度小于该散热弹片厚度之两倍。3.如申请专利范围第1项之背光模组，其中该突起部之高度大于该电路板之厚度。4.如申请专利范围第1项之背光模组，其中该散热弹片具有一悬臂连接该散热基板。5.如申请专利范围第4项之背光模组，其中该悬臂另具有一弹性结构。6.如申请专利范围第5项之背光模组，其中该弹性结构系为一圆弧凹槽，且该圆弧凹槽之深度小于该散热弹片厚度之一半。7.如申请专利范围第1项之背光模组，其中该散热基板与该散热弹片系为金属。8.如申请专利范围第1项之背光模组，其中该散热基板与该散热弹片系为一体成形。9.如申请专利范围第8项之背光模组，其中该散热基板另具有一机械冲压之破孔部份环绕该散热弹片之周围。10.一种应用于一背光模组之散热模组，该背光模组包含一具有至少一贯穿孔之电路板以及至少一发光二极体对应该贯穿孔而设置于该电路板上方，而该散热模组包含有：一散热基板；以及至少一散热弹片，且其上具有一突起部，且该突起部系经由该贯穿孔实质上接触于该发光二极体之底部，使得该散热弹片系弹性抵接于该发光二极体之底部。11.如申请专利范围第10项之散热模组，其中该突起部之高度小于该散热弹片厚度之两倍。12.如申请专利范围第10项之散热模组，其中该突起部之高度大于该电路板之厚度。13.如申请专利范围第10项之散热模组，其中该散热弹片具有一悬臂连接该散热基板。14.如申请专利范围第13项之散热模组，其中该悬臂另具有一弹性结构。15.如申请专利范围第14项之散热模组，其中该弹性结构系为一圆弧凹槽，且该圆弧凹槽之深度小于该散热弹片厚度之一半。16.如申请专利范围第10项之散热模组，其中该散热基板与该散热弹片系为金属。17.如申请专利范围第10项之散热模组，其中该散热基板与该散热弹片系为一体成形。18.如申请专利范围第17项之散热模组，其中该散热基板另具有一机械冲压之破孔部份环绕该散热弹片之周围。图式简单说明：第1图为习知背光模组散热模组的示意图。第2图为本创作较佳实施例之背光模组之散热模组的示意图。第3图与第4图为本创作较佳实施例散热模组之散热弹片立体示意图。第5图为第4图沿着切线V-V’所视的剖面图。第6图为将本创作散热模组应用于直下式背光模组的剖面图。 |
