| 发明名称 | 基板上长条孔的成型方法与基板结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种基板上长条孔的成型方法与基板结构，基板上的长条孔是通过先形成两端的圆孔，再于两圆孔之间冲压一矩形孔的两段式方法而形成的，从而使得在加工时冲压模具与基板间的摩擦力可以降低，不会产生玻璃纤维层剥离或毛刺现象或金属电路层剥离的现象。同时，由于具有金属电路层的区域并未以铣削方式进行加工，所以也可避免产生金属毛刺现象。 | ||
| 申请公布号 | CN101252091A | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN200810087806.3 | 申请日期 | 2008.03.20 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 张世卿;周光春;王武昌 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 1.一种基板上长条孔的成型方法，包含以下步骤：提供一基板，所述基板具有若干个金属接垫及一预定的长条状裁切区域，其中这些金属接垫排列于所述长条状裁切区域的周围；其特征在于：所述基板上长条孔的成型方法还包含有以下步骤：进行一孔洞加工工艺，在所述长条状裁切区域的两端形成两圆孔；以及以冲压加工方式在所述两圆孔之间冲压出一矩形孔，且所述矩形孔的两端与所述两圆孔部分重叠。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||