用于气密密封器件的系统及晶片级检测的微机电系统封装

摘要

本发明提供了用于气密密封器件的系统及晶片级检测的微机电系统封装，其包括：多个个体芯片的衬底，每个芯片包括多个器件，并且每个芯片以空间方式被布置成第一阵列；预定厚度的透明构件，所述透明构件包括以空间方式布置成第二阵列的多个凹入区域和支座区域；以及以将多个凹入区域的每个结合到所述多个芯片的相应一个上的方式对准透明构件；其中通过使用至少一种接合工艺来气密密封相应凹入区域中的一个内的每个芯片，以隔离凹入区域中的一个内的每个芯片。

主权项

1.一种用于气密密封器件的系统，包括：衬底，包括：多个个体芯片，其中每个所述个体芯片包括多个器件，并且所述个体芯片以空间方式布置成第一阵列构造，所述第一阵列构造包括在所述个体芯片之间沿第一方向延伸的第一隔离区域和在所述个体芯片之间沿第二方向延伸的第二隔离区域，所述第一方向相对所述第二方向成角度定向；以及多组接合焊盘，位于所述第一隔离区域和所述第二隔离区域中，其中每组所述焊盘包括一个或多个接合焊盘，每组所述接合焊盘中每个接合焊盘与邻近的所述个体芯片连接，并且与所述个体芯片的所述器件进行电通信；预定厚度的透明构件，包括所述预定厚度内的多个凹入区域，其中所述凹入区域以空间方式布置成与所述第一阵列构造对应的第二阵列构造，并且其中每个所述凹入区域以支座区域为边界，所述支座区域的厚度受限于所述预定厚度；以及所述支座区域和所述第一隔离区域和所述第二隔离区域之间的气密密封界面，其中所述气密密封界面用于将每个所述个体芯片包围在所述凹入区域中的一个内，并且将多组所述接合焊盘保持在相应的所述凹入区域的外部位置。