热固化性无溶剂单组分组合物及其用途

摘要

本发明公开了一种具有至少2周的室温存储稳定性的热固化性无溶剂的单组分组合物，其由如下物质组成：(A)5－90重量份至少二官能的(异)氰酸酯组分，(B)5－50重量份基于适合加成交联的氮化合物的在直到至少40℃的温度下是固体的潜伏性固化剂，(C)0－50重量份含环氧的化合物和(D)0－50重量份的改性剂，其中所有重量份之和为100，而且提出其用于基材、特别是电子部件的粘合、浇注、密封和涂布的用途。所述组合物在120℃－150℃下在数秒内固化。

主权项

1.具有至少2周的室温存储稳定性的热固化性无溶剂的单组分组合物，其由如下物质组成：(A)5-90重量份选自二官能氰酸酯、二官能异氰酸酯及其混合物的至少二官能的(异)氰酸酯组分，(B)5-50重量份基于适合加成交联的含氮化合物的在直到至少40℃的温度下是固体的潜伏性固化剂，(C)0-50重量份含环氧的化合物，(D)0-50重量份选自填料、染料、颜料、稳定剂、保湿剂、促进剂、流动改进剂、润湿剂、触变剂、稀释剂和聚合物增稠剂中至少一种的改性剂，其中所有重量份之和为100。