发明名称 | 半导体发光装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体发光装置,包括设有用于收纳LED芯片(3)和树脂间隔物的腔的基体(2),该树脂间隔物至少由透明树脂间隔物(4)和波长转换间隔板(6)这两层间隔物构成,波长转换间隔板(6)为混合有荧光体(6a)并具有大致一定厚度的间隔物;在波长转换间隔板(6)的内部配置有一部分与基体(2)连接的金属制散热用网(7)或散热用线材(5)。由此,可解决在以往的白色发光的半导体装置(1)中,在通过使LED芯片大型化、增加驱动电流来实现光量的增加时,因进行颜色转换的荧光体的温度上升等而产生的效率降低,光量降低等问题。并且,通过降低波长转换间隔板内的荧光体所产生的热,可实现发光效率更高的半导体发光装置。 | ||
申请公布号 | CN100414725C | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
申请号 | CN200510066362.1 | 申请日期 | 2005.04.22 |
申请人 | 斯坦雷电气株式会社 | 发明人 | 原田光范 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
主权项 | 1. 一种半导体发光装置,具有:基体,设有用于收纳LED芯片和树脂间隔物的腔;所述树脂间隔物至少由透明树脂间隔物和波长转换间隔板这两层间隔物构成,所述波长转换间隔板为混合有荧光体并形成为具有一定厚度的间隔物;其特征在于,在所述波长转换间隔板的内部配置有金属制散热用网或散热用线材。 | ||
地址 | 日本东京 |