发光二极管封装体及其封装方法

摘要

一种发光二极管封装体及其封装方法，该发光二极管封装体包含一个第一发光二极管芯片、一个安装于该第一发光二极管芯片的非主要光线射出表面上的第二发光二极管芯片、一个用于建立在该等发光二极管芯片的电极区域之间的电气连接以将该等发光二极管芯片是并联或串联连接的电极连接导体单元、及两个用于把该第一发光二极管芯片的对应的电极区域电气连接至外部电路之外部连接导电体单元。本发明的发光二极管封装体包含至少两个发光二极管芯片，该等发光二极管芯片被激励时可混合至少两种颜色与该第二颜色得到具有合意颜色的光线，或者使被激励时由该发光二极管封装体所发出的光线的强度增加。

主权项

1. 一种发光二极管封装体，其特征在于：包含：一个工业蓝宝石层，该工业蓝宝石层包含两个发光二极管芯片区域；两个形成于该工业蓝宝石层上分别位于一对应的发光二极管芯片区域内的具有一第一极性的第一电极层；两个分别形成于一对应的第一电极层上的具有一个与该第一极性相反的第二极性的第二电极层，所述第二电极层与所述对应的第一电极层电气隔离，所述第二电极层中的每一者未完全覆盖其对应的第一电极层；一个形成于所述电极层的上表面上以将所述电极层覆盖的绝缘层，该绝缘层形成有数个暴露孔，每个暴露孔分别用于暴露一对应的电极层的一部分；一个形成于该绝缘层上的覆盖层，该覆盖层形成有数个连通孔，用于暴露所述发光二极管芯片区域中的一者的第一和第二电极层中的一者的暴露孔与用于暴露所述发光二极管芯片区域中的另一者的第一和第二电极层中的具有与所述发光二极管芯片区域中的该一者的该第一和第二电极层中的该一者的极性相反的极性的一者的暴露孔是由一个连通孔连通，其他的连通孔是分别与一对应的发光二极管芯片区域的第一和第二电极层中的另一者连通；数个导体，每个导体是形成于一对应的连通孔及与该对应的连通孔连通的暴露孔内；一个形成于该覆盖层上且形成有数个通孔的保护层，每个通孔暴露形成于所述其他的连通孔中的一对应的一者内的导体的一部分；及数个形成于对应的通孔内之外部连接导电体单元，每个外部连接导电体单元具有一个在一对应的通孔中可与由该对应的通孔所暴露的导体电气连接的第一部分和一个与该第一部分电气连接且凸伸在该对应的通孔之外的第二部分。