| 发明名称 | 表面安装电源的发光晶粒封装 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种发光晶粒封装。所述晶粒封装包括一个基板、一个反光板和一个透镜。所述基板由具有导热性的电绝缘材料制成。所述基板具有用于将外部电源连接到安装垫片处的发光二极管(LED)的迹线。所述反光板耦合到所述基板，并大体围绕所述安装垫片。通过将一密封材料弄湿并附着于所述透镜上，从而使所述透镜能够相对于所述反光板自由移动并被抬高或降低，并且所述透镜被置于距离(多个)LED晶片的最佳位置处。在操作期间，所述LED产生的热量可通过所述基板(充当底部散热器)与所述反光板(充当顶部散热器)而从所述LED被驱散。所述反光板包括一个反光面以将来自LED的光线导向所要的方向。 | ||
| 申请公布号 | CN100414698C | 申请公布日期 | 2008.08.27 |
| 申请号 | CN03820849.0 | 申请日期 | 2003.09.02 |
| 申请人 | 克立公司 | 发明人 | 班·P·罗 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L29/22(2006.01);H01L29/227(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王允方;刘国伟 |
| 主权项 | 1. 一种发光晶粒封装，其包含：一个具有迹线的基板，其用于连接到一安装垫片处的一个发光二极管组合；一个反光板，其耦合到所述基板并大体环绕所述安装垫片；和大体覆盖所述安装垫片的透镜。 | ||
| 地址 | 美国北卡罗莱纳州 | ||